就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。
多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。
它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。比較精密的產品才會用到多層線路板，如手機板、工控板、醫療板等，我剛好搜到深圳靖邦科技是做這一類的產品。
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